技术摘要：
本发明提供一种分离装置和分离方法，用于分离固定在载体基板上的柔性基板，载体基板具有一分割区和第二分割区，柔性基板包括与第一分割区相对设置的有效区和与第二分割区相对设置的非有效区。该装置包括：活动台板，用于将第二分割区抬高，使载体基板与柔性基板部分分  全部
背景技术：
随着显示技术的发展，柔性显示装置具有轻薄、易弯折以及方便携带的优点，因此 越来越受人们的欢迎。 柔性显示装置的制备过程中，一般将柔性基材粘接在刚性载体基板上，再对其进 行相关加工工艺。最后将完成所有工艺的柔性基材与刚性载体基板分离，得到柔性显示装 置。 上述分离过程中，一般需要用机械设备直接吸附住刚性载体基板，在一定的力度 下将载体基板去除，这样的方式将拉扯到柔性基材，造成损伤。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种分离装置和分离方法，可以提高柔性基板的良品率。 本发明实施例提供了一种分离装置，用于分离固定在载体基板上的柔性基板，所 述载体基板具有相互分割的第一分割区和第二分割区，所述柔性基板包括有效区和非有效 区，其中，所述第一分割区与所述有效区相对设置，且所述第二分割区与所述非有效区相对 设置，该分离装置包括： 活动台板，所述活动台板用于将所述第二分割区抬高，使所述载体基板与所述柔 性基板部分分离，形成切入口； 分离薄片，所述分离薄片用于沿所述切入口，对所述柔性基板进行分离操作，使所 述柔性基板的所述有效区与所述载体基板的所述第一分割区分离； 吸附头，所述吸附头用于将经分离操作的柔性基板从所述载体基板上移除。 在一实施例中，所述分离装置还包括传感器； 所述传感器设置在所述分离薄片上，所述传感器用于检测所述切入口光线的变 化，形成控制信号； 所述分离薄片用于根据所述控制信号，沿所述切入口对所述柔性基板进行分离操 作。 在一实施例中，所述分离装置还包括：固定台板，所述固定台板与所述活动台板邻 接设置，所述固定台板用于承载所述载体基板的第一分割区以及所述柔性基板的有效区。 在一实施例中，所述分离装置还包括：转动件，所述转动件连接所述固定台板和所 述活动台板，所述转动件用于控制所述活动台板围绕所述固定台板转动，以抬高所述载体 基板的所述第二分割区。 在一实施例中，所述转动件包括转轴或铰链。 在一实施例中，所述分离装置还包括控制单元，所述控制单元用于控制所述转动 件的转动速率和转动幅度。 4 CN 111613555 A 说　明　书 2/7 页 在一实施例中，所述分离装置还包括切割件，所述切割件用于根据所述柔性基板 的所述有效区和所述非有效区的位置关系，对所述载体基板进行切割，使所述载体基板形 成与所述有效区相对设置的所述第一分割区，以及与所述非有效区相对设置的所述第二分 割区； 所述切割件还用于在将经分离操作的柔性基板从所述载体基板上移除后，将经移 除操作的柔性基板的非有效区切除。 本发明实施例还提供了一种分离方法，用于分离固定在载体基板上的柔性基板， 所述载体基板具有第一分割区和第二分割区，其中，所述第一分割区与所述柔性基板的有 效区相对设置，所述第二分割区与所述柔性基板的非有效区相对设置，该分离方法包括： 通过活动台板将所述第二分割区抬高，使所述载体基板与所述柔性基板部分分 离，形成切入口； 通过分离薄片沿所述切入口，对所述柔性基板进行分离操作，使所述柔性基板的 所述有效区与所述载体基板的所述第一分割区分离； 通过吸附头将经分离操作的柔性基板从所述载体基板上移除。 在一实施例中，所述通过活动台板将所述第二分割区抬高，使所述第一分割区靠 近所述分割区的区域与所述柔性基板分离，形成切入口步骤之前还包括： 根据所述柔性基板的所述有效区和所述非有效区的位置关系，通过切割件对所述 载体基板进行切割，使所述载体基板被分割成与所述有效区相对设置的所述第一分割区， 以及与所述非有效区相对设置的所述第二分割区。 在一实施例中，所述柔性基板和所述载体基板之间通过胶体层固定，所述根据所 述柔性基板的所述有效区和所述非有效区的位置关系，通过切割件对所述载体基板进行切 割，使所述载体基板被分割成与所述有效区相对设置的所述第一分割区，以及与所述非有 效区相对设置的所述第二分割区步骤，包括： 根据所述柔性基板的所述有效区和所述非有效区的位置关系，通过切割件对所述 载体基板和所述胶体层进行切割，使所述载体基板被分割成所述第一分割区和所述第二分 割区，以及使所述胶体层被分割成第一胶体部和第二胶体部，其中，所述第一胶体部和所述 第一分割区相对设置，所述第二胶体部与所述第二分割区相对设置； 所述通过活动台板将所述第二分割区抬高，使所述第一分割区靠近所述分割区的 区域与所述柔性基板分离，形成切入口步骤，包括： 通过所述活动台板将所述第二分割区和所述第二部抬高，使所述柔性基板与所述 第一胶体部部分分离，形成所述切入口。 本发明实施例的分离装置和分离方法通过活动台板在载体基板和柔性基板之间 形成切入口，再使用分离薄片沿切入口对柔性基板进行分离操作，最后使用吸附头将经分 离操作的柔性基板从载体基板上移除，避免了直接使用吸附头吸附柔性基板造成的拉伤， 提高了柔性基板的良品率。 附图说明 下面结合附图，通过对本申请的