技术摘要：
本申请公开了一种OPC建模数据的可信度的计算方法、设备和存储介质，包括：计算OPC建模的测试图形的特征向量值；根据特征向量值对测试图形进行聚类，得到至少一个图形集合；对每个图形集合中的测试图形的量测数据进行统计，得到每个量测数据的可信度。本申请实现了计算  全部
背景技术：
随着光学图像失真的日益严重，为了克服光学图像失真，半导体集成电路制造工 业中引入了OPC技术通过改变版图形状以补偿光学畸变效应。实现OPC的方法主要有基于规 则的OPC(rule-based  OPC，ROPC)和基于模型的OPC(model-based  OPC，MOPC)。 其中，MOPC是采用模型预测光刻结果，通过反馈机制修改版图形状，使预测结果接 近目标结果的技术。MOPC所采用的模型，是使用一个由真实参数构建的光学物理模型为基 础，加上少量占比的数学调整，去拟合达到一定数量(基本涵盖版图形状多样性)的真实光 刻结果数据得到的。其中，这些用来调节模型的数据就是建模数据，建模数据的准确性和有 效性对模型的准确度有着较为重要的影响。 通常，由于时间和资源的限制，难以做到对所有建模数据都测量多次，因此可能出 现收集到的建模数据中，有部分数据的随机误差较大，超出了准确性的要求。对于这些随机 误差较大的数据，相关技术中是通过人工的方式进行判断和识别，一致性、准确度较差，且 耗时较长。
技术实现要素：
本申请提供了一种可信度的计算方法、设备和存储介质，可以解决相关技术中由 人工对建模数据中随机误差较大的数据进行判断所导致的准确度、一致性较差且耗时较长 的问题。 一方面，本申请实施例提供了一种OPC建模数据的可信度的计算方法，所述方法应 用于半导体集成电路制造工艺中OPC建模数据的可信度的计算，所述方法包括： 计算所述OPC建模的测试图形的特征向量值； 根据所述特征向量值对所述测试图形进行聚类，得到至少一个图形集合； 对所述每个图形集合中的测试图形的量测数据进行统计，得到每个所述量测数据 的可信度，所述量测数据是所述测试图形通过光刻后在衬底上得到图形量测得到的数据。 可选的，所述计算OPC建模的测试图形的特征向量值，包括： 获取量测所述测试图形的量测类型和尺寸参数； 根据所述尺寸参数，通过所述量测类型指示的量测方式计算所述测试图形的高 度，所述高度是所述测试图形沿量测方向垂直方向上的距离； 根据所述尺寸参数，通过所述量测类型指示的量测方式所述测试图形的宽度，所 述宽度是所述测试图形沿所述量测方向上的距离； 根据所述尺寸参数，通过所述量测类型指示的量测方式计算所述测试图形之间的 间距； 5 CN 111582308 A 说　明　书 2/10 页 计算所述测试图形的光学估计值。 可选的，所述量测类型包括第一类型和第二类型，所述第一类型是量测位置的中 心在所述测试图形上的量测方式，所述第二类型是量测位置的中心不在所述测试图形上的 量测方式。 可选的，根据所述尺寸参数，通过所述量测类型指示的量测方式计算所述测试图 形的高度，包括： 当所述量测类型为所述第一类型时，以所述量测位置的中心为起点，计算与所述 量测方向垂直的方向上，从所述起点到所述测试图形的边界的第一距离； 获取所述第一距离中的最小的距离，作为第一候选高度； 当所述第一候选高度大于尺寸参数的二分之一时，确定所述高度为所述尺寸参数 的二分之一； 当所述第一候选高度小于尺寸参数的二分之一时，确定所述高度为所述第一候选 高度。 可选的，根据所述尺寸参数，通过所述量测类型指示的量测方式计算所述测试图 形的高度，包括： 当所述量测类型为所述第二类型时，以所述量测位置的中心沿所述量测方向上与 所述测试图形的边界的最近的交点为起点，计算与所述量测方向垂直的方向上，从所述起 点到所述测试图形的边界的第二距离； 获取所述第二距离中的最小的距离，作为第二候选高度； 当所述第二候选高度大于尺寸参数的二分之一时，确定所述高度为所述尺寸参数 的二分之一； 当所述第二候选高度小于尺寸参数的二分之一时，确定所述高度为所述第二候选 高度。 可选的，所述根据所述尺寸参数，通过所述量测类型指示的量测方式所述测试图 形的宽度，包括： 当所述量测类型为所述第一类型时，以所述量测位置的中心为起点，计算沿所述 量测方向上，从所述起点到所述测试图形的边界的第三距离； 获取所述第三距离中的最小的距离，作为第一候选宽度； 当所述第一候选宽度大于尺寸参数的二分之一时，确定所述宽度为所述尺寸参数 的二分之一； 当所述第一候选宽度小于尺寸参数的二分之一时，确定所述宽度为所述第一候选 宽度。 可选的，所述根据所述尺寸参数，通过所述量测类型指示的量测方式所述测试图 形的宽度，包括： 当所述量测类型为所述第二类型时，以所述量测位置的中心沿所述量测方向上与 所述测试图形的边界的最近的交点为起点，计算沿所述量测方向上，从所述起点到所述测 试图形的边界的第四距离； 获取所述第四距离中的最小的距离，作为第二候选宽度； 当所述第二候选宽度大于尺寸参数的二分之一时，确定所述宽度为所述尺寸参数 6 CN 111582308 A 说　明　书 3/10 页 的二分之一； 当所述第二候选宽度小于尺寸参数的二分之一时，确定所述宽度为所述第二候选 宽度。 可选的，所述根据尺寸参数，通过所述量测类型指示的量测方式所述测试图形之 间的间距，包括： 当所述量测类型为所述第一类型时，以所述量测位置的中心沿所述量测方向上与 所述测试图形的边界的最近的交点为起点，计算沿所述量测方向上，从所述起点到所述测 试图形的边界的第五距离； 获取所述第五距离中的最小的距离，作为第一候选间距； 当所述第一候选间距大于尺寸参数的二分之一时，确定所述间距为所述尺寸参数 的二分之一； 当所述第一候选间距小于尺寸参数的二分之一时，确定所述间距为所述第一候选 间距。 可选的，所述根据尺寸参数，通过所述量测类型指示的量测方式所述测试图形之 间的间距，包括： 当所述量测类型为所述第二类型时，以所述量测位置的中心为起点，计算沿所述 量测方向上，从所述起点到所述测试图形的边界的第六距离； 获取所述第六距离中的最小的距离，作为第二候选间距； 当所述第二候选间距大于尺寸参数的二分之一时，确定所述间距为所述尺寸参数 的二分之一； 当所述第二候选间距小于尺寸参数的二分之一时，确定所述间距为所述第二候选 间距。 可选的，所述计算所述测试图形的光学估计值，包括： 通过光学模型，计算所述量测方向与每个所述测试图形的两个交点处的归一化信 号强度，将所述归一化信号强度的平均值作为所述光学估计值； 其中，所述光学模型是基于光刻工艺参数，根据光学原理建立的模型。 可选的，所述根据所述特征向量值对所述测试图形进行聚类，包括： 将所述特征向量值相同的测试图形归为同一图形集合；且 将所述特征向量值之间的差值小于差值阈值的测试图形归为同一图形集合。 可选的，所述对所述每个图形集合中的测试图形的量测数据进行统计，包括： 对所述每个图形集合中的测试图形的量测数据进行正态分布，根据所述量测数据 和所述量测数据的平均值之差确定所述量测数据的可信度；或 对所述每个图形集合中的测试图形的量测数据进行正态分布，根据所述量测数据 的出现概率确定所述量测数据的可信度。 另一方面，本申请提供了一种计算机设备，所述计算机设备包括处理器和存储器， 所述存储器中存储有至少一条指令或者程序，所述指令或者程序由所述处理器加载并执行 以实现如上任一所述的可信度的计算方法。 另一方面，本申请提供了一种计算机可读存储介质，所述存储介质中存储有至少 一条指令或者程序，所述指令或者程序由处理器加载并执行以实现如上任一所述的可信度 7 CN 111582308 A 说　明　书 4/10 页 的计算方法。 本申请技术方案，至少包括如下优点： 通过计算机设备计算OPC建模的测试图形的特征向量值，根据特征向量值对测试 图形进行聚类得到至少一个图形集合，对每个图形集合中的测试图形的量测数据进行统计 得到每个量测数据的可信度，从而实现了计算机设备对OPC建模的量测数据的自动判断和 识别，解决了相关技术中通过人工的方式对建模数据进行判断和识别所导致的一致性、准 确度较差且耗时较长的问题，提高了对OPC建模数据进行识别的准确度和效率。 附图说明 为了更清楚地说明本申请