技术摘要：
本发明提供了一种互联结构组件及毫米波天线组件，该互联结构组件包括一个包含有层叠至少两层导电层的电路板、以及设置在上述电路板上且位于不同导电层的两条传输线。上述至少两层导电层包含第一导电层和第二导电层。上述两条传输线分别为位于第一导电层上的第一传输线  全部
背景技术：
随着科技的发展，通信基站向高频、宽带、小型化发展，毫米波天线逐渐向微带天 线、波束赋形阵列天线发展。随着毫米波基站的小型化，毫米波波束赋形阵列微带天线与毫 米波芯片集成在同一块板卡的不同面，通过垂直互联结构将两者连接，采用互联结构的方 式可以简化连接结构。 现有的毫米波段垂互联方式主要为：参考图1a及图1b，在电路板1上的两个不同的 导电层5上设置有第一传输线2和第二传输线3，在电路板1上设置电连接第一传输线2和第 二传输线3的导电孔4，在电路板1的第一传输线2和第二传输线3两侧设置多个屏蔽孔6。但 是，在采用该垂直互联结构时，随着频率升高至毫米波，随着基站集成度增高、导电层数目 增加，垂直互联结构的长度也随之增加，从而导致寄生效应更加明显，从而现有的垂直互联 结构在毫米波频段的传输损耗过大，无法满足使用要求。
技术实现要素：
本发明提供了一种互联结构组件及毫米波天线组件，用以改善互联结构的传输损 耗。 第一方面，本发明提供了一种互联结构组件，该互联结构组件包括一个包含有层 叠至少两层导电层的电路板、以及设置在上述电路板上且位于不同导电层的两条传输线。 其中，上述至少两层导电层包含第一导电层和第二导电层。上述两条传输线分别为位于上 述第一导电层上的第一传输线以及位于上述第二导电层上的第二传输线。该互联结构组件 还包括穿设在上述电路板上并电连接上述第一传输线和第二传输线的导电孔、以及设置在 上述电路板并环绕上述导电孔且用于屏蔽导电孔的多个金属埋孔。 通过上述的技术方案，通过在电连接第一传输线和第二传输线的导电孔周围环绕 设置多个用于屏蔽导电孔的金属埋孔，以对上述导电孔进行屏蔽，以减少传输信号的泄露， 减少传输信号在互联结构组件传输过程中的能量损耗。 在具体设置上述多个金属埋孔时，上述多个金属埋孔沿上述导电孔的周向均匀分 布。上述多个金属埋孔的直径可以相等，以降低加工难度，便于制造。在具体设置每个金属 埋孔时，上述每个金属埋孔的轴线与导电孔的轴线平行，以便于加工与制造。 在上述的方案中，上述多个金属埋孔的长度相等，且上述多个金属埋孔的两端平 齐，以便于加工上述多个金属埋孔。 在具体设置时，上述导电孔在第一平面与第二平面之间的部分的电压驻波比为1 ～1.2，其中，上述第一平面及第二平面分别为上述多个金属埋孔两端孔口所在的平面。通 过使导电孔在第一平面与第二平面之间的部分的电压驻波比小于等于1.2，以改善互联结 构的电压驻波比在毫米波频段的性能，进一步减小传输信号在导电孔上位于第一平面与第 3 CN 111601451 A 说　明　书 2/6 页 二平面之间的损耗，且便于控制传输信号的频带和频段。 进一步，上述第一平面靠近上述第一导电层，且导电孔在上述第一平面与第三平 面之间的部分的电压驻波比为1～1.2，其中，上述第三平面为上述导电孔上位于上述第一 导电层一端的孔口所在的平面。通过使导电孔上位于第一平面与第一导电层之间的部分的 电压驻波比小于等于1.2，以改善互联结构的电压驻波比在毫米波频段的性能，进一步减小 传输信号在导电孔上位于第一平面与第一导电层之间部分的损耗，且便于控制传输信号的 频带和频段。 更进一步地，上述第二平面靠近上述第二导电层，且上述导电孔在上述第二平面 与第四平面之间的部分的电压驻波比为1～1.2，其中，上述第四平面为上述导电孔上位于 上述第二导电层一端的孔口所在的平面。通过使导电孔上位于第二平面与第二导电层之间 的部分的电压驻波比小于等于1.2，以改善互联结构的电压驻波比在毫米波频段的性能，进 一步减小传输信号在导电孔上位于第二平面与第二导电层之间部分的损耗，且便于控制传 输信号的频带和频段。 在上述的方案中，上述电路板还包含有介于上述第一导电层与上述第二导电层之 间的至少一层导电层。且上述每个金属埋孔的一端与上述第一导电层相邻的导电层导电连 通，以使每个金属埋孔的一端接地。且通过使每个金属埋孔的一端与上述第一导电层相邻 的导电层连通，扩大金属埋孔的屏蔽范围，提高信号屏蔽的效果，进一步减小信号的传输损 耗。在上述的方案中，上述每个屏蔽埋孔的另一端与上述第二导电层相邻的导电层导电连 通，使每个金属埋孔的两端都接地。且通过使每个屏蔽埋孔的另一端与上述第二导电层相 邻的导电层导电连通，进一步扩大金属埋孔的屏蔽范围，进一步提高信号屏蔽的效果，进一 步减小信号的传输损耗。 在具体设置时，该互联结构组件还包括设置在上述电路板上并位于上述第一传输 线两侧的多个金属过孔、以及位于上述第二传输线两侧的多个金属过孔。通过在第一传输 线和第二传输线两侧设置多个金属过孔，以屏蔽第一传输线与第二传输线，从而对在第一 传输线和第二传输线传输的传输信号进行屏蔽，减小传输信号在第一传输线和第二传输线 传输时的能量损耗。 在具体设置上述导电孔时，上述导电孔还包括设置在上述第一导电层并与上述第 一传输线电连接的第一孔盘、以及设置在上述第二导电层并与上述第二传输线电连接的第 二孔盘。且上述第一孔盘的最大直径大于上述第一传输线的线宽，上述第二孔盘的最大直 径大于上述第二传输线的线宽，以减小传输线的线宽，减少板材的厚度，减小毫米波板级电 路尺寸和布局布线难度。 第二方面，本发明还提供了一种毫米波天线组件，该毫米波天线组件包括上述任 一种互联结构组件，用以改善毫米波天线组件的信号屏蔽效果，减少传输信号的传输损耗， 提高毫米波天线组件的性能。 附图说明 图1a为现有技术中的互联结构组件的俯视图； 图1b为图1a示出的互联结构组件的A-A面的剖视图； 图2a为本发明实施例提供的互联结构组件的俯视图； 4 CN 111601451 A 说　明　书 3/6 页 图2b为图2a示出的互联结构组件的仰视图； 图2c为图2a示出的互联结构组件的B-B面的剖视图。 附图标记： 10-电路板11-介质层  20-导电层 21-第一导电层  22-第二导电层 23-第三导电层  24-第四导电层 31-第一传输线  32-第二传输线  40-导电孔 41-第一孔盘  42-第二孔盘  43-射频过孔 51-金属埋孔  52-金属过孔 61-避让圆  62-参考地边界 71-第一平面  72-第二平面 73-第三平面  74-第四平面