技术摘要：
本发明属于新材料领域，具体为一种解决铜合金带材表面白点的方法，该方法要求a.铣面后料坯表面平整、光洁，b.一次冷轧过程中，工作辊粗糙度Ra：0.2‑0.5μm；c.一次冷轧第一道次开坯轧制速度5‑20m/min，速度设定后保持匀速轧制，不停车。后续轧制过程中，除升速和降速 全部
背景技术：
铜合金带材广泛用于电气、电子行业，随着精密度的提高，对铜合金带材表面质量 要求越来越高，电镀后外观质量也作为产品合格与否的判定标准，肉眼可见的缺陷一般都 不允许出现，表面白点是影响铜合金带材品质的缺陷之一，表面白点呈椭圆形，长度方向与 轧制方向一致，长度0.1-3mm，加工过程中难以消除，影响后续使用。 铜合金带材的常规工艺流程为：熔炼―铸造―步进炉加热―热轧―铣面―一次冷 轧―退火―表面清洗―二次冷轧―退火―表面清洗―三次冷轧―表面清洗―拉矫―分 切―包装。 熔炼过程保证化学成分符合产品要求，铸造生产出方形铸锭，步进炉加热至再结 晶温度以上，优化组织均匀性，热轧后带坯厚度10mm-20mm，铣面去除带坯表面氧化皮，一次 冷轧后料卷厚度1mm-5mm，退火软化后进行后续加工，表面清洗去除表面氧化、油污等，二次 冷轧至预成品厚度，再次经过退火软化、表面清洗后，三次冷轧至成品厚度，表面清洗去除 油污，拉矫改善板形、消除铜带材内应力，分切合适的宽度，成品包装。 解决表面白点的关键在一次冷轧过程。一次冷轧为乳液轧制，二次、三次冷轧为轧 制油全油轧制，乳液轧制的难度要比全油轧制难度大，乳液在轧制过程中存在水包油、油包 水的转化，以及乳液颗粒度的大小，都直接影响表面质量，有时会出现表面白点，表面白点 呈椭圆形，长度方向与轧制方向一致，长度0.1mm-3mm，通过100倍显微镜观察，可以看到白 点位置有细小伤痕，而且在后续加工中，白点无法消除。 铜合金带材作为框架材料，冲压后，表面进行电镀，然后贴芯片，封装，表面存在白 点，都会影响电镀后色泽均匀性，如果白点缺陷正好在芯片功能区，则会带来芯片发热、稳 定性能变差等不良影响。
技术实现要素：
本发明要解决的技术问题是消除或减轻铜带表面白点，不影响电镀效果和下游用 户使用，提供解决铜及铜合金带材表面白点的方法。 为解决铜合金带材表面白点问题，本发明采用的技术方案如下： 一种解决铜合金带材表面白点的方法，该方法的工艺步骤为：熔炼―铸造―步进炉加 热―热轧―铣面―一次冷轧―退火―表面清洗―二次冷轧―退火―表面清洗―三次冷 轧―表面清洗―拉矫―分切―包装， a. 铣面后料坯表面平整、光洁，用指甲轻划料面，没有挡手感的凸起，并且表面不允许 打磨，为一次冷轧带材表面质量提供保障，也利于匀速轧制； b. 一次冷轧过程中，工作辊粗糙度Ra：0.2-0.5μm； 3 CN 111604374 A 说 明 书 2/3 页 c. 一次冷轧第一道次开坯轧制速度5-20m/min，速度设定后保持匀速轧制，不停车。后 续轧制过程中，除升速和降速阶段，其他道次轧制速度保持稳定，轧制速度为50-250m/min。 d. 一次冷轧第一道次开坯轧制压下量5%-20%，最后一道次压下量5%-30%，其余轧 制道次压下量10%-40%； e. 一次冷轧轧制过程乳液温度控制在15℃-60℃范围内，浓度0.5%-5%，且乳液循环时 间大于等于30min后方可开始轧制。 本发明一次冷轧第一道次轧制、压下量、乳液温度和浓度都需要控制恰当的参数 范围，满足步骤a、b、c、d、e生产的带材，表面无白点缺陷。
本发明属于新材料领域，具体为一种解决铜合金带材表面白点的方法，该方法要求a.铣面后料坯表面平整、光洁，b.一次冷轧过程中，工作辊粗糙度Ra：0.2‑0.5μm；c.一次冷轧第一道次开坯轧制速度5‑20m/min，速度设定后保持匀速轧制，不停车。后续轧制过程中，除升速和降速 全部
背景技术：
铜合金带材广泛用于电气、电子行业，随着精密度的提高，对铜合金带材表面质量 要求越来越高，电镀后外观质量也作为产品合格与否的判定标准，肉眼可见的缺陷一般都 不允许出现，表面白点是影响铜合金带材品质的缺陷之一，表面白点呈椭圆形，长度方向与 轧制方向一致，长度0.1-3mm，加工过程中难以消除，影响后续使用。 铜合金带材的常规工艺流程为：熔炼―铸造―步进炉加热―热轧―铣面―一次冷 轧―退火―表面清洗―二次冷轧―退火―表面清洗―三次冷轧―表面清洗―拉矫―分 切―包装。 熔炼过程保证化学成分符合产品要求，铸造生产出方形铸锭，步进炉加热至再结 晶温度以上，优化组织均匀性，热轧后带坯厚度10mm-20mm，铣面去除带坯表面氧化皮，一次 冷轧后料卷厚度1mm-5mm，退火软化后进行后续加工，表面清洗去除表面氧化、油污等，二次 冷轧至预成品厚度，再次经过退火软化、表面清洗后，三次冷轧至成品厚度，表面清洗去除 油污，拉矫改善板形、消除铜带材内应力，分切合适的宽度，成品包装。 解决表面白点的关键在一次冷轧过程。一次冷轧为乳液轧制，二次、三次冷轧为轧 制油全油轧制，乳液轧制的难度要比全油轧制难度大，乳液在轧制过程中存在水包油、油包 水的转化，以及乳液颗粒度的大小，都直接影响表面质量，有时会出现表面白点，表面白点 呈椭圆形，长度方向与轧制方向一致，长度0.1mm-3mm，通过100倍显微镜观察，可以看到白 点位置有细小伤痕，而且在后续加工中，白点无法消除。 铜合金带材作为框架材料，冲压后，表面进行电镀，然后贴芯片，封装，表面存在白 点，都会影响电镀后色泽均匀性，如果白点缺陷正好在芯片功能区，则会带来芯片发热、稳 定性能变差等不良影响。
技术实现要素：
本发明要解决的技术问题是消除或减轻铜带表面白点，不影响电镀效果和下游用 户使用，提供解决铜及铜合金带材表面白点的方法。 为解决铜合金带材表面白点问题，本发明采用的技术方案如下： 一种解决铜合金带材表面白点的方法，该方法的工艺步骤为：熔炼―铸造―步进炉加 热―热轧―铣面―一次冷轧―退火―表面清洗―二次冷轧―退火―表面清洗―三次冷 轧―表面清洗―拉矫―分切―包装， a. 铣面后料坯表面平整、光洁，用指甲轻划料面，没有挡手感的凸起，并且表面不允许 打磨，为一次冷轧带材表面质量提供保障，也利于匀速轧制； b. 一次冷轧过程中，工作辊粗糙度Ra：0.2-0.5μm； 3 CN 111604374 A 说 明 书 2/3 页 c. 一次冷轧第一道次开坯轧制速度5-20m/min，速度设定后保持匀速轧制，不停车。后 续轧制过程中，除升速和降速阶段，其他道次轧制速度保持稳定，轧制速度为50-250m/min。 d. 一次冷轧第一道次开坯轧制压下量5%-20%，最后一道次压下量5%-30%，其余轧 制道次压下量10%-40%； e. 一次冷轧轧制过程乳液温度控制在15℃-60℃范围内，浓度0.5%-5%，且乳液循环时 间大于等于30min后方可开始轧制。 本发明一次冷轧第一道次轧制、压下量、乳液温度和浓度都需要控制恰当的参数 范围，满足步骤a、b、c、d、e生产的带材，表面无白点缺陷。
