技术摘要：
本发明提供了一种粗化雾化膜的制备方法、制造设备以及mini LED封装方法，其利用离型膜的压花结构进行转印，区别于现有技术的机械粗化，不易损坏且工艺简单，再利用专门的设备进行温度梯度的设置，使得粗化过程中产生除了压花结构之外的额外粗化结构。
背景技术：
Mini  LED（次毫米发光二极管，100-200um芯片），是传统LED背光基础上的改良版 本。具有良率高，异型切割的特性，同时具有省电功能，在手机、电视、车用面板及电竞笔记 型计算机等产品的显示屏上有广泛的运用。Mini  LED一般是采用在PCB平板上通过大数量 的密布设计，故如何减少Mini  LED芯片之间光线互相影响，减少显示屏应用中的反光是急 需解决的问题。 传统的解决方案先通过模顶成膜固化，然后采用喷砂，研磨两种方式中任意一种， 使膜表面形成粗化面，减少反光。这种方案工序复杂，耗时耗费用。喷砂需要用砂石粗糙化 膜表面或预制粗糙化治具，此工艺需要喷砂机和定制喷砂治具，而研磨需要用选用不同种 类的研磨液和砂轮将固化膜表面不同粗糙化，这两种解决方案机械器具成本高且工艺成品 离散性大，光源稳定性和均匀性差。 为此，下面提供的一种更为简便高效的粗化雾化膜的工艺方案。
技术实现要素：
基于解决上述问题，本发明提供了一种粗化雾化膜的制造设备，其包括密闭壳体、 加热源、压片和冷却源；其中，所述加热源位于所述密闭壳体的底部，其内置加热丝和温度 控制单元，所述加热源用于承载待雾化的胶膜的离型膜；所述压片用于压住承载待雾化的 胶膜的离型膜，并使用压力使得离型膜上的压花形状转印至所述胶膜上；所述冷却源位于 所述压片的上方，用于朝向所述压片提供冷却风或其他冷却媒介；其中，所述加热源与所述 冷却源同时使用使得所述胶膜在厚度方向上形成温度梯度。 利用上述设备，本发明还提供了一种粗化雾化膜的制备方法，包括如下步骤： （1）将承载胶膜的离型膜固定于所述加热源上，使得所述胶膜朝向所述加热源，此离型 膜是一种压花架构涂层的易剥离膜； （2）利用压片将承载胶膜的离型膜压住，并施压压力使得所述压花架构转印至所述胶 膜5上； （3）使得所述加热源工作提供热量，此时所述胶膜软化，并同时使得冷却源工作，冷却 源提供冷却媒介（例如冷却风）使得所述压片冷却，这样在所述胶膜的厚度方向上形成温度 梯度； （4）待转印完成，关闭所述加热源，利用冷却源进行纯粹的冷却，然后抬起压片，并解离 去除所述解离膜，得到具有压花架构的胶膜，即粗化的雾化膜。 本发明还提供了一种mini  LED封装方法，其使用上述方法制造的粗化雾化膜，包 3 CN 111574933 A 说　明　书 2/3 页 括： （1）利用精密排片机的点胶头将需要的mini  LED芯片均匀点上锡膏，并排在PCB板上； （2）排片完成后，将芯片和PCB板一起平缓放入回焊炉加热，得到芯片与PCB焊接在一 起； （3）计算所需胶膜的体积，将胶水、炭黑和消光粉按配比搅拌均匀脱泡后，得到流动性 好且无气泡的混合胶水； （4）利用精密涂布机将配好的胶水均匀地涂布在离型膜上，控制胶膜的厚度和长宽尺 寸，将承载胶膜的离型膜放入雾化膜制造设备中做成B-stadge雾化膜；离膜后，可得到表面 不规则的粗化雾化膜； （5）将步骤2得到的产品放在特制的治具中固定，将预制好的B-Stage雾化膜与mini  LED芯片紧密贴合后放入压膜机中120℃  10min，利用定高片控制雾化胶的厚度为0.2mm,热 压完成后放入150℃氮气烤箱烘烤3h。 本发明的优点如下：利用离型膜的压花结构进行转印，区别于现有技术的机械粗 化，不易损坏且工艺简单，再利用专门的设备进行温度梯度的设置，使得粗化过程中产生除 了压花结构之外的额外粗化结构。 附图说明 图1-4为利用粗化雾化膜进行mini  LED封装的封装方法示意图； 图5为本发明的制造粗化雾化膜的设备的示意图。