技术摘要：
本发明公开了一种模块化墙面砖预粘贴结构，包括墙体、多个底层框架、多个墙面砖，底层框架的周侧与墙体之间设置有多个固定机构，底层框架对应墙面砖的折角处、中心处分别设置有螺纹孔，螺纹孔内设置有填充有粘结剂的囊袋，墙面砖对应螺纹孔处设置有沉头孔，墙面砖与底  全部
背景技术：
目前，随着瓷砖技术的革新，各种墙面砖的品种、花纹、质地、样式已经取得了突飞 猛进的发展，能满足各种各样的建筑装饰功能需求，我国越来越多的建筑墙面装修都采用 了瓷砖进行装修设计。到了后期装修阶段，在建筑外墙需要贴墙面砖（或贴仿石板材）。 目前，授权公告号为CN208563858U，授权公告日为2019年3月1日的中国专利公开 了一种用于在墙体上安装仿石板材的安装结构，  包括墙体、安装在墙体上的仿石板材，还 包括设置在墙体与仿石板材之间的安装组件，仿石板材远离墙体的端面上开设有贯穿仿石 板材的安装孔，安装组件包括设置在墙体内且与安装孔相对应的固定柱、穿过安装孔后连 接在固定柱内且使得仿石板材贴紧在墙体上的固定件。 在上述用于在墙体上安装仿石板材的安装结构中，通过固定件（沉头十字螺丝）螺 纹连接在固定柱内，以固定仿石板材，但是仿石板材仅通过多个固定件固定时，墙体和仿石 板材之间的固定效果较差，在长久使用过程中容易造成脱落的情况发生，同时在安装过程 较为不便。
技术实现要素：
本发明的目的是提供一种模块化墙面砖预粘贴结构，具有安装方便、提高连接强 度的作用。 本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种模块化墙面砖预粘 贴结构及其施工方法，包括墙体、多个并排设置在墙体上的底层框架、多个并排设置在底层 框架上的墙面砖，所述底层框架的周侧与墙体之间设置有多个固定机构，所述底层框架对 应墙面砖的折角处、中心处分别设置有螺纹孔，所述螺纹孔内设置有填充有粘结剂的囊袋， 所述墙面砖对应螺纹孔处设置有沉头孔，所述墙面砖与底层框架之间设置有穿过螺纹孔后 螺纹连接在螺纹孔内并刺破囊袋以使得粘结剂流出的沉头螺丝，所述沉头孔上设置有覆盖 沉头孔的端盖。 通过采用上述方案，先将多个墙面砖安装在底层框架上，再将底层框架安装在墙 体上，从而减少了在墙体上的安装过程，安装方便；同时在通过沉头螺丝将墙面砖固定在底 层框架的过程中，沉头螺丝刺破囊袋以使得粘结剂粘合固定底层框架、墙面砖和沉头螺丝， 提高连接强度；同时端盖用于提高美观性。 本发明的进一步设置为：所述沉头孔内径较小的一端的内壁上设置有多个呈圆周 阵列分布且当沉头螺丝拧紧过程中使得挤压的粘结剂流出的通槽，所述端盖通过流出通槽 的粘结剂粘合固定在沉头孔内。 通过采用上述方案，在沉头螺丝刺破囊袋后拧紧的过程中，部分粘结剂通过通槽 4 CN 111576771 A 说　明　书 2/4 页 流入沉头孔的阶梯面上以供端盖粘合固定，从而便于端盖的安装，且粘结剂粘合后端盖处 也具有防水的效果。 本发明的进一步设置为：所述底层框架的周侧设置有多个限位槽，所述固定机构 包括一端嵌入在限位槽内且另一端贴合在墙体上的连接片、固定螺丝，所述连接片贴合在 墙体上的一端设置有使得固定螺丝穿过连接片后螺纹连接在墙体上的通孔。 通过采用上述方案，连接片的一端嵌入在底层框架的限位槽内，另一端通过固定 螺丝固定在墙体上，从而实现固定底层框架。 本发明的进一步设置为：多个所述墙面砖沿着水平方向排列设置在底层框架上， 多个所述限位槽设于底层框架长度方向的两侧边缘，多个所述限位槽对应多个螺纹孔，所 述沉头螺丝完全拧紧后与螺纹孔的底部留有空腔，所述限位槽与螺纹孔的间距为1-5毫米， 所述底层框架采用木材制成，所述连接片嵌入到限位槽内的一端设置有用于刺破限位槽与 螺纹孔两者之间的底层框架部分后嵌入到螺纹孔内的尖刺。 通过采用上述方案，在底层框架未固定在墙体上时，可先使连接片上的尖刺嵌入 到螺纹空内，此时在粘结剂凝固后也可对连接片进行固定，从而在将底层框架吊运至墙体 上时，可直接通过固定螺丝将连接片固定在墙体上，省去安装连接片的操作过程。 本发明的进一步设置为：所述底层框架中相邻的墙面砖的交接处设置有第一密封 胶层，相邻的所述底层框架的交接处设置有第二密封胶层，所述第二密封胶层覆盖固定机 构以及相邻的底层框架的墙面砖的交接处。 通过采用上述方案，通过第一密封胶层和第二密封胶层可实现密封相邻墙面砖之 间留有的间隙，起到良好的防水效果。 本发明的目的还在于提供一种模块化墙面砖预粘贴结构的施工方法，具有安装方 便、提高连接强度的作用。 本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种模块化墙面砖预粘 贴结构的施工方法，包括如下步骤： （1）将填充有粘结剂的囊袋嵌入到底层框架的螺纹孔内； （2）先将多个墙面砖置于底层框架上，再使得沉头螺丝穿过墙面砖的沉头孔后螺纹连 接在底层框架的螺纹孔内，且使得沉头螺丝刺破填充有粘结剂的囊袋，最终拧紧沉头螺丝， 且在拧紧过程中部分粘结剂通过通槽流入沉头孔内； （3）在端盖嵌入在沉头孔内，使得与流入沉头孔内的粘结剂粘结固定； （4）将连接片的一端嵌入在限位槽内，且使得尖刺刺破限位槽与螺纹孔两者之间的底 层框架部分后嵌入到螺纹孔内； （5）在底层框架的相邻的墙面砖的交接处填充密封胶形成第一密封胶层； （6）等待粘结剂凝固后，将组装有墙面砖的底层框架吊运至墙体处，通过固定螺丝将连 接片固定在墙体上； （7）在相邻的底层框架的交接处通过填充密封胶形成第二密封胶层。 附图说明 图1是实施例1的结构示意图； 图2是图1除去第一密封胶层、第二密封胶层的结构示意图； 5 CN 111576771 A 说　明　书 3/4 页 图3是实施例1中底层框架和墙面砖的局部连接示意图； 图4是实施例1中底层框架和墙面砖的局部正视图； 图5是图4中位于A-A处的结构剖视图； 图6是图5中位于A处的局部放大图。 附图标记：1、墙体；2、底层框架；21、螺纹孔；22、限位槽；3、墙面砖；31、沉头孔；32、 通槽；4、固定机构；41、连接片；411、通孔；412、尖刺；42、固定螺丝；5、囊袋；51、粘结剂；6、沉 头螺丝；7、端盖；8、第一密封胶层；9、第二密封胶层。