技术摘要：
本发明涉及新一代信息技术用电路板制作技术领域，且公开了一种辅助制作集成电路板电子部件设备，包括壳体，所述壳体的内部活动连接有转轴，转轴的表面活动连接有啮合杆，壳体的内部且位于转轴的表面开设有滑轨，滑轨的表面活动连接有电路板，滑轨的背部固定连接有导向  全部
背景技术：
新一代信息技术分为六个方面，分别是下一代通信网络、物联网、三网融合、新型 平板显示、高性能集成电路和以云计算为代表的高端软件；新一代的信息技术是指信息领 域的一些分支技术如集成电路、计算机、无线通信等的纵向升级；其中集成电路升级较为明 显。 现有的集成电路制作已发展出较为成熟稳定的流水线生产工艺，但了解其过程后 会发现，当在电路板表面安装其他电子部件时，电子部件与电路板之间通过螺丝连接，故当 安装设备在安装螺丝时，会作用在电路板表面的一定的力，而此力会使电路板产生形变，电 路板属于精密部件，表面凹陷形变会影响其电路轨迹的运行；此外，现有技术对于电路板涂 覆之后并无相应的检测压实部件，故导致不合格的电路板混入正常生产工序中，因此一种 辅助制作集成电路板电子部件设备应运而生。
技术实现要素：
为实现上述扶持电路板减少形变程度、检测压实涂覆薄膜的目的，本发明提供如 下技术方案：一种辅助制作集成电路板电子部件设备，包括壳体，所述壳体的内部活动连接 有转轴，转轴的表面活动连接有啮合杆，壳体的内部且位于转轴的表面开设有滑轨，滑轨的 表面活动连接有电路板，滑轨的背部固定连接有导向轨，所述啮合杆远离转轴的一端活动 连接有压缩弹簧，压缩弹簧远离啮合杆的一端活动连接有弹簧杆，弹簧杆的表面活动连接 有扶持板，扶持板的内部开设有气槽，气槽的表面活动连接有气囊，气槽的右侧活动连接有 弧形罩。 本发明的有益效果是： 1.通过随着电子部件的增加，磁块被吸引移动会使扶持板逐渐向靠近电路板背部 的方向移动，后启动驱动部件使转轴旋转，后移动使扶持板紧密贴合在电路板的背部，刚好 与电路板表面受到的力相抵抗，故从而达到了扶持电路板减少形变程度的效果。 2.通过气囊被挤压释放气体，此气流力不仅可将电路板背部的杂质吹落，而且也 会使气流沿着电路板的背部移动，且观察扶持板在电路板背部移动的轨迹，可检测出薄膜 涂覆的均匀度，故从而达到了检测压实涂覆薄膜的效果。 优选的，所述气槽与弧形罩的连接处活动连接有复位弹簧，复位弹簧的长度小于 弧形罩的宽度，弧形板的作用是承接电路板，赋予电路板背部一定的支撑力。 优选的，所述导向轨的底部固定连接有磁块，磁块的数量是两个，且磁性相反。 优选的，所述导向轨与磁块的连接处活动连接有连杆，连杆与弹簧杆活动连接。 优选的，所述扶持板的表面且位于气槽的上方开设有排气孔，排气孔的数量是四 3 CN 111586979 A 说　明　书 2/3 页 个。 优选的，所述扶持板的数量是四个，两两对称分布，且对称的扶持板之间的距离大 于电路板的宽度。 优选的，所述转轴的直径与啮合杆的长度相适配。 优选的，所述导向轨与弹簧杆活动连接，且导向轨为弧形弯曲设计。 附图说明 图1为本发明壳体结构俯视剖视图； 图2为本发明弹簧杆结构示意图； 图3为本发明磁块结构示意图； 图4为本发明导向轨结构示意图； 图5为本发明扶持板结构剖视图； 图6为图5中A处局部放大图。 图中：1-壳体、2-转轴、3-啮合杆、4-滑轨、5-电路板、6-导向轨、7-压缩弹簧、8-弹 簧杆、9-扶持板、10-气槽、11-气囊、12-弧形罩、13-复位弹簧、14-磁块、15-连杆、16-排气 孔。