技术摘要：
一种模组连接器，其包括壳体、位于所述壳体内的电路板、与所述电路板相连的连接器接头以及安装在所述电路板上的线圈模组；所述连接器接头包括若干倾斜设置的导电端子；所述线圈模组包括第一线圈模组以及第二线圈模组，所述第一线圈模组包括若干第一线圈，其中所述第一  全部
背景技术：
为了提高连接器的屏蔽效果，现有的某些RJ45连接器包括线圈模组。一般而言，线 圈模组包括两类，一类是线圈模组具有八个线圈，另一类是线圈模组具有十二个线圈。然 而，八个线圈的线圈模组电磁屏蔽效果一般，不能适用于对电磁屏蔽要求严苛的应用中。十 二个线圈的线圈模组一般是由八个线圈与四个线圈组合而成，虽然能够实现较好的电磁屏 蔽效果，但是成本较高。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种成本较低且电磁屏蔽效果较好的模组连接器。 为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种模组连接器，其包括壳体、位于 所述壳体内的电路板、与所述电路板相连的连接器接头以及安装在所述电路板上的线圈模 组；所述连接器接头包括若干倾斜设置的导电端子；所述线圈模组包括第一线圈模组以及 第二线圈模组，所述第一线圈模组包括若干第一线圈，其中所述第一线圈两两组成一个第 一线圈组；所述第二线圈模组包括一个第二线圈，所述第二线圈沿其周向被分隔成若干第 二线圈组，其中每一个所述第一线圈组与相应的第二线圈组实现耦合。 作为本发明进一步改进的技术方案，所述第一线圈模组的所述第一线圈为八个， 所述第二线圈模组的所述第二线圈仅为一个；所述第一线圈组与所述第二线圈组均为四 组。 作为本发明进一步改进的技术方案，所述电路板包括第一电路板以及垂直于所述 第一电路板的第二电路板，所述连接器接头安装在所述第一电路板上，所述线圈模组安装 在所述第二电路板上。 作为本发明进一步改进的技术方案，所述模组连接器包括将所述第一电路板与所 述第二电路板电性连接的转接模组，所述转接模组设有转接绝缘本体以及固定于所述转接 绝缘本体内的若干转接端子，所述转接端子的一端连接所述第一电路板，所述转接端子的 另一端连接所述第二电路板。 作为本发明进一步改进的技术方案，所述第一线圈模组包括第一壳体，所述第一 壳体设有第一收容空间，所述若干第一线圈收容在所述第一收容空间内；所述第二线圈模 组包括第二壳体，所述第二壳体设有第二收容空间，所述第二线圈收容在所述第二收容空 间内。 作为本发明进一步改进的技术方案，所述第一壳体与所述第二壳体沿竖直方向间 隔布置。 作为本发明进一步改进的技术方案，所述第一线圈模组包括位于所述第一壳体的 一侧的若干第一焊接脚以及位于所述第一壳体的另一侧的若干第二焊接脚；所述第一线圈 4 CN 111585113 A 说　明　书 2/5 页 的输入端与所述第一焊接脚相连，所述第一线圈的输出端与所述第二焊接脚相连；所述电 路板包括与所述第一焊接脚电性连接的第一金手指以及与所述第二焊接脚电性连接的第 二金手指。 作为本发明进一步改进的技术方案，所述第二线圈模组包括位于所述第二壳体的 一侧的若干第三焊接脚以及位于所述第二壳体的另一侧的若干第四焊接脚；所述第二线圈 的输入端与所述第三焊接脚相连，所述第二线圈的输出端与所述第四焊接脚相连；所述电 路板包括与所述第三焊接脚电性连接的第三金手指以及与所述第四焊接脚电性连接的第 四金手指；其中所述第一金手指与所述第二金手指的数量均为十二个，所述第三金手指与 所述第四金手指的数量均为八个。 作为本发明进一步改进的技术方案，八个所述第三金手指分为四组，每一组包括 相邻的两个所述第三金手指；十二个所述第二金手指包括四组以及位于相邻两组之间的第 二隔片，每一组包括相邻的两个所述第二金手指；每一组所述第三金手指与相应的一组所 述第二金手指通过电路板的导电路径相连通，所述第二隔片与所述电路板上的电阻相连。 作为本发明进一步改进的技术方案，十二个所述第一金手指包括四组以及位于相 邻两组之间的第一隔片，每一组包括相邻的两个所述第一金手指，所述第一隔片与电容相 连。 相较于现有技术，本发明的线圈模组包括第一线圈模组以及第二线圈模组，所述 第一线圈模组包括由第一线圈两两组成的若干第一线圈组；所述第二线圈模组包括由第二 线圈沿其周向分布的若干第二线圈组；通过第一线圈组与相应的第二线圈组的耦合，提高 了模组连接器的电磁屏蔽效果；另外，通过将若干第二线圈组沿第二线圈的周向分布，可以 将第二线圈的直径设置得相对比较大，从而便于绕线，有利于制造，降低了成本。 附图说明 图1是本发明模组连接器安装到底电路板上时的立体示意图。 图2是图1的主视图。 图3是图1的部分立体分解图。 图4是本发明模组连接器在去除外壳以及部分绝缘本体后的立体示意图。 图5是图4的部分立体分解图。 图6是图5中其中一个模组的部分立体分解图。 图7是去除图6中的连接器接头与第一电路板后所形成的电路板模组的部分立体 分解图。 图8是图7另一角度的立体分解图。 图9是图8进一步的立体分解图。 图10是图9另一角度的立体分解图。 图11是第一线圈模组的侧视图。 图12是第二线圈模组的侧视图。 图13是本发明第一线圈模组与第二线圈模组相耦合的原理图。 图14是第二电路板的示意图。 5 CN 111585113 A 说　明　书 3/5 页